一、AMD的芯片制造技术（论文文献综述）
王佳[1]（2019）在《中小企业对外直接投资财务风险问题研究 ——基于天业通联和通富微电的案例分析》文中提出随着世界一体化进程的加速以及全球经济的快速发展,企业的对外直接投资活动越来越活跃,各国经济通过对外投资活动联系起来,相互依赖。中国国内竞争的加剧以及国内企业发展遇到的资源和技术瓶颈问题,促使中国必须将”走出去”战略作为重要的发展战略,加快迈入国际市场的步伐。截止到2017年三季度末,我国中小企业总量超过4200万家,为我国的GDP、税收以及城镇就业贡献了大部分力量,已成为我国经济至关重要的部分,也成为了我国对外直接投资的主力军。目前我国中小企业在对外贸易上取得了很大的进步,但是在对外投资上面还存在很多问题。我国中小企业对外投资还处于初级阶段,在当前的经济环境下,对外投资的失败率仍然较高,在走出去的过程中面临诸多风险,尤其是财务风险,对财务风险的认识和防范不当使得很多中小企业海外投资都遭遇了重大挫折,如何有效防范财务风险成为有意“走出去”或正在“走出去”的中小企业重点关注的问题,因此本文重点分析了在当前的经济环境下我国中小企业对外直接投资存在的财务风险的表现及成因,并针对这些风险提出了应对策略,希望借此为我国中小企业成功实现海外投资战略贡献力量。本文主要分为五个部分:第一部分主要介绍了本文的研究背景、意义以及研究思路、研究方法和主要创新点;第二部分是中小企业对外直接投资的相关概念、理论基础和文献综述,主要包括“中小企业”的界定,“对外直接投资”以及“财务风险”的含义,有关对外直接投资的理论和风险管理理论,目前国内外学者关于对外直接投资的文献整理和述评;第三部分是理论分析,主要讲述了我国中小企业对外直接投资现状、财务风险成因以及财务风险管理与防范,这一部分首先从政策体系、投资规模、投资区域、投资产业结构和投资方式五个方面分析了中小企业海外投资整体状况,接着分析了中小企业对外投资的财务风险及成因,包括定价风险、融资风险、支付风险、利率和汇率风险以及财务整合风险,最后提出了中小企业对外直接投资财务风险管理与防范对策;第四部分是案例研究,主要论述了天业通联和通富微电两家中小板上市公司对外直接投资的案例,从宏观和微观两个层面分析其海外投资的动因,研究其存在的财务风险并分析其财务风险控制措施,探究两家公司对外直接投资成功和失败的原因;第五部分是启示与建议,该部分从企业和政府两个层面对中小企业如何顺利进行对外直接投资提出政策性建议。最终结论是目前我国中小企业对外直接投资活动虽然取得较大成效,但是仍然存在较大问题,对财务风险的重视程度不够,中小企业要不断强化自身发展壮大,提高对财务风险的防范意识,我国政府也要加强中小企业对外投资的相关法律法规建设,创造良好的国内环境,只有这样,我国中小企业才能更好更快得“走出去”,才能在国际市场上立于不败之地。
李恒[2]（2018）在《仿真假体视觉下基于显着性模型的图像处理策略及其优化研究》文中认为失明是对人类生活质量影响最严重的一种残疾。在众多的致盲疾病中,老年性黄斑病变和视网膜色素变性是主要的不可治愈性视网膜退行性致盲疾病。当前,视网膜假体已成为视网膜退行性致盲患者视觉功能修复的有效手段。然而,由于受到制造技术、材料以及生物安全性等限制,视网膜假体可植入的电极数量极其有限。尽管当前已有多个研究团队正在开展高密度视网膜假体的研制,但是相对于百万级的神经节细胞和亿级的光感受细胞,其研制的高密度电极数量仍然十分有限;此外,由于电刺激视网膜神经元所诱发颜色感知的神经调控机制未知,因此视网膜假体很难产生可控的颜色视觉;同时,大量的临床实验结果表明植入者能够分辨的亮度级也十分有限。因此,假体植入者仅能获得低分辨率,低灰度级,且缺乏颜色、对比度及纹理等视觉特征信息的人工视觉,使得植入者丧失了正常视力下依靠这些显着性视觉特征进行视觉选择注意的能力。同时,由于受到视网膜凹形结构和手术安全的限制,电极阵列尺寸不能过大,目前只覆盖黄斑区以内的视网膜区域,导致假体植入者仅能获得小视野的假体视觉。由于体外摄像头和视频处理单元是视网膜假体的重要组成部分,因此可以通过图像优化处理进行改善假体植入者的视觉感受。基于此,本论文针对上述问题,开展了仿真假体视觉下基于显着性模型的图像处理策略及其优化研究。具体研究内容包括以下三方面:1)针对当前低分辨率假体视觉大量显着性视觉信息缺失的问题以及当前可应用于假体视觉的显着性分割算法的不足,本文提出一种新颖的显着性分割算法,并在此基础上进一步提出两种基于显着性分割的假体视觉优化表达策略,以有效提取并增强日常生活场景中的感兴趣物体。通过开展的仿真假体视觉下基于物体识别任务的心理物理学实验结果表明:本文提出的显着性分割算法和假体视觉优化表达策略能够显着改善被试在低分辨率假体视觉下完成物体识别的能力。2)虽然研究人员提出的各种复杂图像处理算法已被证明能够改善被试在低分辨率假体视觉下完成视觉任务的能力,但是受到所提出算法复杂性和平台处理能力的限制,大部分算法并不能实现实时的处理,极大地限制了这些算法在视网膜假体中的实际应用。考虑到显着性模型在假体视觉中的优越性以及图像处理算法在视网膜假体实际应用中的实时性要求,本文提出一种新颖的实时全局显着性物体检测算法,以快速有效地提取前景感兴趣物体。实验结果表明:本文所提出的算法在几个被广泛使用的评价指标方面明显优于现有的4种实时显着性物体检测算法。在此基础上,本研究进一步提出一种实时的假体视觉优化表达策略,并开展了仿真假体视觉下基于眼手协调的心理物理实验来评估所提出策略的有效性。实验结果显示:所提出的策略能够显着提高被试在低分辨率假体视觉下的物体识别及眼手协调能力。3)针对当前视网膜假体在临床应用中的小视野问题,通过使用图像处理算法可将大视野的图像信息压缩到小视野范围内,以扩大假体植入者的感知视野。尽管图像压缩或重定位算法已被探索并应用于扩展假体植入者的感知视野,但是这些算法要么引起重要前景信息表达的视敏度下降,要么引起重要前景信息的扭曲失真。针对这些算法的不足,本文基于已提出的全局显着性物体检测算法,提出了一种优化的基于显着性检测的图像重定位方法,在实现扩大感知视野的同时,保证场景中重要信息的假体视觉呈现,以提高假体植入者完成视觉任务的能力。通过仿真假体视觉下基于物体检测和物体识别的心理物理实验评估,实验结果表明:本研究所提出的方法能够有效提高被试在低分辨率假体视觉下的物体检测和物体识别能力。本文开展的研究工作旨在通过假体视觉下的信息优化处理算法来改善假体植入者的低分辨率假体视觉感受,提高其完成视觉任务的能力,为视网膜假体中的图像处理编码方案提供新的思路和重要的理论基础,并为假体植入者的术后视觉功能修复评估和认知机制奠定科学的实验依据。
葛灿[3]（2018）在《基于GPU的SHA-2哈希算法的快速实现及应用》文中研究表明随着十几年来GPU硬件制造技术的不断提升,GPU计算能力以接近摩尔定律的速度飞速发展着。得益于GPU设备的可编程性、高吞吐量和高并发能力,GPU通用计算成为研究热点,也越来越多的被用于高性能计算。作为两大GPU通用计算平台之一的OpenCL平台,提供了更广泛的硬件支持。本文在OpenCL平台上研究基于GPU设备的SHA-2系列哈希算法的快速实现及应用。文章结合GPU硬件结构特点,提出了降低GPU计算量、降低GPU额外开销和增加GPU设备占用率这三条GPU优化原则。在这些原则的基础上,本文总结了一系列存储访问方面和算法结构方面的优化方法,并针对性地提出了 SHA-2系列算法的快速实现方案。本文将SHA-2系列算法的快速实现方案应用于口令恢复,设计并实现了基于GPU的高性能SHA-2 口令恢复算法。该算法支持多种口令恢复模式,实现了不同模式下的并行口令哈希计算。实验数据说明,优化后的SHA-2系列口令恢复算法有效降低了算法计算量和额外开销、有效提高了设备利用率和算法性能,在口令恢复方面比CPU和FPGA设备有着显着优势。在掩码模式下,优化后的SHA-256和SHA-512 口令恢复算法在AMDR9 290显卡设备上恢复性能分别达到1774 M和390 M 口令哈希/s。
王鹏飞[4]（2014）在《中国集成电路产业发展研究》文中研究说明当今世界,在经济社会现代化发展过程中,信息越来越展示出其无所不在的特征,电子信息产品已经在日常生活与工作中起到越来越重要的作用。集成电路是处理信息的基础设备,因此,集成电路被公认为信息技术革命、信息化、信息时代的动力系统。进入21世纪以后,随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展,集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要,它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力,推动着电子信息产业的快速发展。就电子信息产品而言,集成电路不仅是电子信息设备的核心,同时也会起到很明显的辐射效应。据国际货币基金组织测算,集成电路产业1元的产值可以带动相关电子信息产业10元的产值,带来100元的国内生产总值（GDP）。电子信息技术的战略性、基础性、渗透性首先体现在集成电路产业,很多精密设备都需要性能强大的集成电路产品作为坚强后盾。集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心和基础,是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心,其发展程度会对中国在全球经济一体化和信息化竞争中所处的地位造成极大的影响。一方面,工业化社会的各个领域都会应用到集成电路产业的发展成果,集成电路产业的发展影响和推动了-系列传统产业的革新和升级；另一方面,信息化和网络化的发展都是需要建立在集成电路技术进步的基础之上的,集成电路产业的发展能够有力地推动国家信息化进程,这就使得集成电路在经济发展中的战略地位愈发重要。经过几十年的发展,特别是2000年6月,国务院发布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）,自文件颁布以来,中国的集成电路产业发展速度加快,投资环境不断改善,产业规模迅速扩大,技术水平显着提升。此后十几年间,中国集成电路产业获得了长足进步。从产业规模来看,中国集成电路产量增长11倍,占全球产量近10%,销售收入翻了三番,占全球产业比重达8.6%,已经成为世界集成电路产业的重要一极。从产业链来看,在一系列重大科技专项的支持下,中国集成电路产业在设计、制造、封测、材料和设备方面形成了较为完整的产业体系,技术水平与国际先进水平的距离逐步缩小,企业实力得到明显提升。中国集成电路产业经历几十年的发展,尽管取得了长足进步,但是在未来的发展道路上也会面临着巨大的挑战,仍然面临着诸多制约因素。美国、欧洲、日本等国家和地区在高端集成电路产品及技术方面对中国仍然实行禁运政策,使中国对近邻国家和地区的竞争处于不利地位,这也对中国集成电路产业自主发展能力提出更高要求。企业技术创新力量薄弱,能与国际领先水平抗衡的国家队尚未形成,致使中国集成电路市场长期大量依靠进口,国内产品能满足国内市场需求的尚不足20%。集成电路产品高度对外依存严重影响了中国电子整机产业以及经济信息安全等领域的自主可控发展。中国要以新的面貌、新的视角、新的思路,追赶和缩短与世界集成电路产业水平的差距,走上自强、自立、自主地快速发展中国集成电路产业的大道。党的“十八大”提出实施创新驱动发展战略,明确指出：“提高原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新能力,深化科技体制改革,推动科技和经济紧密结合,加快建设国家创新体系,着力构建以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。完善知识创新体系,强化基础研究、前沿技术研究、社会公益技术研究,提高科学研究水平和成果转化能力,抢占科技发展战略制高点。加快新技术新产品新工艺研发应用,加强技术集成和商业模式创新。”与此同时,移动互联网、两化融合、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源等战略性新兴产业快速发展,成为推动集成电路产业持续、健康发展的新动力,中国集成电路产业的广阔前景正在逐步实现。展望未来,中国集成电路产业的发展将迎来一个新的发展时期。在新的历史征程开始之前,需要认真梳理中国集成电路产业所面临的机遇和挑战,沉着应对国际风云变幻,抓住技术升级和商业模式转变所带来的历史性发展契机,充分发挥后发优势,推动中国集成电路产业实现跨越式发展,让集成电路产业在实现中国工业化和信息化、带动其他产业转型升级方面发挥排头兵的作用,为中国在全球信息化的竞争中占据有利地位,实现由中国制造向中国创造转型提供保障。中国集成电路产业研究既是一个重要的理论研究课题,也是一个具有很强现实指导意义的研究课题。本论文应用相关经济学理论,采取规范分析与实证分析相结合、定量分析与定性分析相结合、及比较分析的研究方法,进行系统分析,在现有集成电路发展问题研究成果的基础上,研究了中国集成电路的发展现状、产业结构、区域布局等,论述了集成电路产业的地位和作用,并对集成电路产业发展存在的问题和原因进行了分析,总结了国际集成电路产业发展的经验和启示,分析了国际集成电路产业的发展趋势,重点研究了中国集成电路产业的发展现状及其发展所面临的机遇和挑战。在此基础上从政策扶持、技术创新、产业链、区域布局、商业模式、市场环境、人才激励、国际化等角度提出了中国集成电路产业发展的政策建议。论文除绪论外,共分为六章。论文阐述了研究背景和研究意义,国内外研究现状,研究的理论基础,研究的思路、主要内容和研究方法,并提出了研究的创新点及进一步研究的问题。论文阐述了集成电路产业的相关概念和发展情况,介绍了集成电路产业在对电子信息产业、国民经济发展以及国防与信息安全的地位和作用,并结合国际上先进国家和地区集成电路产业的发展经验及启示,客观分析了集成电路产业的发展趋势。论文研究了中国集成电路产业的发展历程,从国家相关政策、技术创新、公共服务、人才培养、产业链、区域分布等角度评价了中国集成电路产业的发展现状。论文研究了中国集成电路产业发展中存在的问题和差距,分析了造成中国集成电路产业发展中存在问题和差距的历史原因和现实原因。论文研究了美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区集成电路产业的发展状况,总结出集成电路产业发展的主要经验和对中国集成电路产业发展的启示。论文重点从全球产业转移带来的发展机遇、国内巨大市场需求带来的发展机遇、国际政策支持带来的发展机遇、技术进步和两化融合带来的发展机遇、以及商业模式创新带来的发展机遇等客观分析了中国集成电路产业面临的战略机遇；与此同时,分别从全球市场平缓增长、国际竞争更加激烈,产业模式不断创新、全球产业加快重组,技术革新步伐加快、资金门槛不断提高,以及知识产权竞争加剧、产业生态深度演变等方面分析了中国集成电路产业发展面临的挑战。论文在全面分析国际集成电路产业发展趋势及中国集成电路面临的发展机遇与挑战的基础上,有针对性地提出了对策建议,包括加大政策扶持、完善配套政策体系,强化技术创新、增强企业核心竞争力,整合产业资源、做大做强产业链,优化区域布局、统筹规划资源投入,创新商业模式、实现产业跨越式发展,改善投融资体系、培育健康市场环境,健全激励机制、吸引聚集高端人才,着眼国际市场、积极实施国际化战略等。
张健浪[5]（2009）在《纳米世界——英特尔处理器制造工艺及架构发展回顾》文中研究表明正如同除夕夜辞旧迎新的钟声一样,芯片巨人英特尔ck-Tock的钟声也成为了这个行业的象征和助推器。每两更新一次的制造工艺、每两年更新一次的处理器架构、明的发展路线图和全面的产品线规划……英特尔的每一个动都会激起一片争论,引发一些思考;也正是芯片巨人的步不止,成为整个行业发展的牵引力和风向标。当然,除了步流星的前行,巨人也有打盹的时候,更何况竞争对手始对他的盘中餐虎视眈眈。回顾过去几年,英特尔的发展历可谓几经沉浮,有过失败的产品几乎令市场失去信心,也过鬼斧之作力挽狂澜扭转大局;有过颠覆传统的创新技术业界树立新标杆,也有与竞争对手势均力敌展开拉锯的艰时候。很幸运,经历过15载春秋的《个人电脑》在第一线证了IT产业的风雨沉浮,英特尔和桌面计算领域的分毫动自然也被我们详实记录。在本期专题中,《个人电脑》将您回顾近年来桌面计算领域的明争暗斗;在英特尔即将推崭新32纳米制造工艺之际,对已是昨日黄花的和正值当年技术和产品进行一次虽不完整但也足够全面的总结。
张书乐[6]（2008）在《AMD挑战英特尔霸主地位》文中研究说明全球的电脑芯片,有近80%来自英特尔。在美国硅谷,唯一敢与英特尔叫板的就是AMD。最近,AMD的一系列举措,似乎与英特尔的竞争愈演愈烈
胡伟武,李国杰[7]（2008）在《纳米级工艺对微处理器设计的挑战》文中研究指明随着集成电路制造技术进入纳米级,国际上高性能通用CPU的发展正面临技术转型期。性能功耗比继性能价格比之后正在成为计算机的主要设计指标,主频至上的计算机处理器设计技术正在终结,互连网的普及正在改变计算机的应用模式,EDA工具不断完善和成熟以及集成电路代工厂正在蓬勃兴起。上述技术转型为我国在未来几年发挥后发优势,另辟蹊径,通过跨越创新实现突破提供了机遇。我们应该紧紧抓住上述机遇,加大研发和产业化力度,实现跨越发展。
黄旭[8]（2007）在《大国诱惑》文中进行了进一步梳理英特尔选择了中国 第八座晶圆厂 落户中国大连 2007年3月26日上午11时30分，北京，人民大会堂澳门厅。 57岁的英特尔CEO保罗·欧德宁的右手与大连市市长夏德仁紧紧相握，左手高举了酒杯，两人皆是神采飞扬──前一刻，欧德
Firefox[9]（2006）在《每月新技术之星》文中指出
张健浪[10]（2006）在《英特尔Core微架构终极解密》文中认为倘若你对微处理器架构有过深入的研究,便会发现Core微架构事实上又回到了经典的P6体系,只是对指令执行过程作了大量的优化,这无疑比晦涩的“PARROT”架构更容易理解。
二、AMD的芯片制造技术（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、AMD的芯片制造技术（论文提纲范文）
（1）中小企业对外直接投资财务风险问题研究 ——基于天业通联和通富微电的案例分析（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1. 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.1.3 研究创新点 |
| 1.2 研究框架及方法 |
| 1.2.1 研究思路及框架 |
| 1.2.2 研究方法 |
| 2. 理论基础及文献综述 |
| 2.1 相关概念界定 |
| 2.1.1 中小企业概念 |
| 2.1.2 对外直接投资概念 |
| 2.1.3 财务风险概念 |
| 2.2 相关理论基础 |
| 2.2.1 中小企业对外直接投资理论 |
| 2.2.2 风险管理理论 |
| 2.3 文献综述 |
| 2.3.1 中小企业对外直接投资相关研究 |
| 2.3.2 对外直接投资财务风险相关研究 |
| 2.3.3 文献述评 |
| 3. 我国中小企业对外直接投资现状及财务风险分析 |
| 3.1 我国企业对外直接投资现状 |
| 3.1.1 政策体系 |
| 3.1.2 投资规模 |
| 3.1.3 投资区域 |
| 3.1.4 投资产业结构 |
| 3.1.5 对外直接投资方式 |
| 3.2 我国中小企业对外直接投资财务风险分析 |
| 3.3.1 定价风险表现及成因 |
| 3.3.2 融资风险表现及成因 |
| 3.3.3 支付风险表现及成因 |
| 3.3.4 利率和汇率风险表现及成因 |
| 3.3.5 财务整合风险表现及成因 |
| 3.3 我国中小企业对外直接投资财务风险管理与防范对策分析 |
| 3.3.1 定价风险管理与防范 |
| 3.3.2 融资风险管理与防范 |
| 3.3.3 支付风险管理与防范 |
| 3.3.4 利率和汇率风险管理与防范 |
| 3.3.5 财务整合风险管理与防范 |
| 4. 案例分析 |
| 4.1 天业通联对外直接投资案例 |
| 4.1.1 案例概况 |
| 4.1.2 天业通联对外直接投资动因 |
| 4.1.3 天业通联对外直接投资财务风险分析 |
| 4.1.4 天业通联对外直接投资财务风险管理与防范分析 |
| 4.2 通富微电对外直接投资案例 |
| 4.2.1 案例概况 |
| 4.2.2 通富微电对外直接投资动因 |
| 4.2.3 通富微电对外直接投资财务风险分析 |
| 4.2.4 通富微电对外直接投资财务风险管理与防范分析 |
| 4.3 天业通联与通富微电对外直接投资案例对比分析 |
| 4.4 案例小结 |
| 5. 启示与建议 |
| 5.1 企业层面 |
| 5.1.1 加强中小企业财务风险防范意识,提升财务管理人员的素质 |
| 5.1.2 健全中小企业内部控制制度,加强对投资活动的管理和控制 |
| 5.1.3 建立科学的投资决策机制和财务风险预警机制 |
| 5.2 政府层面 |
| 5.2.1 加大中小企业政策扶持力度,积极推进投融资担保体系建设 |
| 5.2.2 完善公共服务 |
| 6. 结束语 |
| 6.1 本文的主要内容和结论 |
| 6.2 本文的不足 |
| 6.3 进一步研究的设想 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（2）仿真假体视觉下基于显着性模型的图像处理策略及其优化研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 视觉残疾 |
| 1.2 不可治愈的视网膜退行性致盲疾病 |
| 1.2.1 视网膜组织结构与功能 |
| 1.2.2 老年性黄斑变性 |
| 1.2.3 视网膜色素变性 |
| 1.3 人工视觉假体 |
| 1.3.1 视皮层视觉假体 |
| 1.3.2 视神经视觉假体 |
| 1.3.3 外膝体视觉假体 |
| 1.3.4 视网膜假体 |
| 1.4 视网膜假体的研究与进展 |
| 1.4.1 视网膜上假体 |
| 1.4.2 视网膜下假体 |
| 1.4.3 脉络膜上腔假体 |
| 1.4.4 其它视网膜假体 |
| 1.5 视网膜假体临床应用中面临的挑战 |
| 1.5.1 视敏度 |
| 1.5.2 视野 |
| 1.6 视网膜假体系统中的图像优化处理策略 |
| 1.6.1 假体视觉仿真研究 |
| 1.6.2 仿真假体视觉下的图像优化处理策略研究 |
| 1.7 论文主要内容及创新 |
| 1.8 本章小结 |
| 第二章 假体视觉仿真模型及其实验平台 |
| 2.1 植入者假体视觉感受 |
| 2.2 假体视觉仿真模型 |
| 2.2.1 光幻视仿真模型 |
| 2.2.2 光幻视点阵列仿真模型 |
| 2.3 假体视觉仿真实验平台 |
| 2.3.1 仿真实验平台硬件模块 |
| 2.3.2 仿真实验平台记录与分析设备 |
| 2.3.3 仿真实验平台软件模块 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 仿真假体视觉下基于显着性分割的图像增强策略 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 材料和方法 |
| 3.2.1 被试 |
| 3.2.2 实验平台 |
| 3.2.3 图像获取和预处理 |
| 3.2.4 图像处理策略 |
| 3.2.5 实验设计 |
| 3.2.6 数据分析 |
| 3.3 结果 |
| 3.3.1 算法性能 |
| 3.3.2 显着性分割提取的JC值 |
| 3.3.3 单一物体的识别性能 |
| 3.3.4 双物体的识别性能 |
| 3.3.5 JC值与识别准确度的关系 |
| 3.4 讨论 |
| 3.4.1 显着性分割对物体识别的影响 |
| 3.4.2 基于显着性分割图像处理策略对物体识别的影响 |
| 3.4.3 成对相关联物体对物体识别的影响 |
| 3.4.4 局限性 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 仿真假体视觉下基于全局显着性物体检测的实时图像处理策略 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 材料和方法 |
| 4.2.1 被试 |
| 4.2.2 实验平台 |
| 4.2.3 图像获取和预处理 |
| 4.2.4 图像处理策略 |
| 4.2.5 实验设计 |
| 4.2.6 数据分析 |
| 4.3 结果 |
| 4.3.1 仿真假体视觉系统的执行性能 |
| 4.3.2 完成单动作任务的性能 |
| 4.3.3 完成多动作任务的性能 |
| 4.3.4 头动角度(HMID)性能 |
| 4.4 讨论 |
| 4.4.1 为什么使用显着性物体检测? |
| 4.4.2 那种显着性检测方法更适合假体视觉? |
| 4.4.3 视频帧率(FFVS)对所提出策略的影响 |
| 4.4.4 局限性 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 扩展假体视觉感知视野的图像显着性物体重定位算法研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 材料和方法 |
| 5.2.1 被试 |
| 5.2.2 实验平台 |
| 5.2.3 图像获取和预处理 |
| 5.2.4 基于显着性物体检测的图像重定位算法 |
| 5.2.5 实验设计 |
| 5.2.6 数据分析 |
| 5.3 结果 |
| 5.3.1 提出的图像重定位方法的性能 |
| 5.3.2 完成物体检测的性能 |
| 5.3.3 完成物体识别的性能 |
| 5.4 讨论 |
| 5.4.1 提出的图像重定位方法在物体检测中的优势 |
| 5.4.2 提出的图像重定位方法在物体识别中的优势 |
| 5.4.3 局限性 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 本文研究总结 |
| 6.1.1 仿真假体视觉下基于显着性分割的图像增强策略 |
| 6.1.2 仿真假体视觉下基于全局显着性物体检测的实时图像增强策略 |
| 6.1.3 扩展假体视觉感知视野的图像显着性物体重定位算法研究 |
| 6.2 本文研究创新点 |
| 6.3 进一步展望 |
| 参考文献 |
| 附录1 TREK-AI-BALL无线摄像头技术参数 |
| 附录2 HMZ-T3W HMD技术参数 |
| 附录3 EMARGINZ800 3D VISOR HMD技术参数 |
| 附录4 TOBII PRO GLASSES-2技术参数 |
| 附录5 ARRINGTON RESEARCH-VIEWPOINT EYETRACKER技术参数 |
| 附录6 LP-RESEARCH-LPMS-B无线运动传感器技术参数 |
| 致谢 |
| 攻读博士学位期间已发表或录用的论文 |
（3）基于GPU的SHA-2哈希算法的快速实现及应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 研究现状 |
| 1.3 论文的主要工作内容 |
| 1.4 论文结构 |
| 第二章 OpenCL标准和图形处理器简介 |
| 2.1 图形处理器简介 |
| 2.1.1 基于GPU的通用计算 |
| 2.1.2 GPU与并行化 |
| 2.1.3 GCN架构介绍 |
| 2.1.4 GCN存储和缓存结构 |
| 2.2 OpenCL标准简介 |
| 2.2.1 平台模型 |
| 2.2.2 存储模型 |
| 2.2.3 执行模型 |
| 2.2.4 编程模型 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 SHA-2算法在GPU上的快速计算 |
| 3.1 消息摘要算法与SHA-2算法介绍 |
| 3.1.1 消息摘要算法 |
| 3.1.2 SHA-2系列算法简介 |
| 3.1.3 SHA-2算法流程 |
| 3.2 Kernel函数优化总结 |
| 3.2.1 优化原则 |
| 3.2.2 优化方法 |
| 3.3 GPU上SHA-2算法的实现和优化 |
| 3.3.1 SHA-256算法kernel函数的实现 |
| 3.3.2 SHA-256算法kernel函数的优化 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 基于GPU的SHA-2口令恢复算法的设计与实现 |
| 4.1 SHA-2口令恢复算法的设计目标 |
| 4.1.1 掩码模式 |
| 4.1.2 字典相关模式 |
| 4.1.3 混合模式 |
| 4.2 基于CPU口令生成的SHA-2口令恢复算法 |
| 4.2.1 算法基本流程 |
| 4.2.2 异步并行 |
| 4.2.3 CPU上的掩码口令生成 |
| 4.2.4 CPU上掩码口令生成的改进 |
| 4.3 基于GPU口令生成的SHA-2口令恢复算法 |
| 4.4 哈希计算kernel 函数的优化 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 实验分析 |
| 5.1 实验环境和工具 |
| 5.2 性能测试 |
| 5.2.1 参数影响 |
| 5.2.2 优化方法验证 |
| 5.2.3 不同模式下的性能表现 |
| 5.3 和其他算法的性能比较 |
| 5.3.1 其他硬件平台的SHA-2算法性能 |
| 5.3.2 GPU平台的SHA-2算法性能 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结束语 |
| 6.1 主要工作与创新点 |
| 6.2 后续研究工作 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 |
（4）中国集成电路产业发展研究（论文提纲范文）
| 论文创新点 |
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 表目次 |
| 图目次 |
| 绪论 |
| 一、研究背景和研究意义 |
| 二、国内外相关研究综述 |
| 三、研究的理论基础 |
| 四、研究内容和研究方法 |
| 五、研究的创新与需要进一步研究的问题 |
| 第一章 集成电路产业概述 |
| 第一节 集成电路 |
| 一、集成电路的涵义 |
| 二、集成电路技术 |
| 三、集成电路的发展历史 |
| 四、集成电路分类 |
| 第二节 集成电路产业 |
| 一、集成电路产业的涵义 |
| 二、集成电路产业的特征 |
| 三、集成电路产业的市场状况 |
| 第三节 集成电路产业的重要地位和作用 |
| 一、集成电路产业是电子信息产业的基础和核心 |
| 二、集成电路产业是国民经济持续增长的推动力 |
| 三、集成电路产业对国防与信息安全具有重要意义 |
| 第四节 集成电路产业的发展趋势 |
| 一、集成电路产业技术发展趋势 |
| 二、集成电路产业结构调整及转移趋势 |
| 三、集成电路产业芯片、整机联动的发展趋势 |
| 四、集成电路产业与资本结合的发展趋势 |
| 五、集成电路产业商业模式的发展趋势 |
| 第二章 中国集成电路产业的发展现状 |
| 第一节 中国集成电路产业发展的总体概况 |
| 一、中国集成电路产业的发展历程 |
| 二、中国集成电路产业的技术创新现状 |
| 三、中国集成电路产业的公共服务现状 |
| 四、中国集成电路产业发展的人才培养现状 |
| 第二节 中国集成电路产业的产业链 |
| 一、集成电路设计产业 |
| 二、集成电路制造产业 |
| 三、集成电路封装与测试产业 |
| 四、集成电路材料与装备产业 |
| 第三节 中国集成电路产业的区域布局 |
| 一、环渤海区域集成电路产业的发展 |
| 二、长三角区域集成电路产业的发展 |
| 三、珠三角区域集成电路产业的发展 |
| 四、西部区域集成电路产业的发展 |
| 第三章 中国集成电路产业发展的问题及原因 |
| 第一节 中国集成电路产业发展存在的问题 |
| 一、市场严重依赖进口 |
| 二、缺乏高端领军企业 |
| 三、工艺水平差距较大 |
| 四、基础技术积累不足 |
| 五、配套技术发展滞后 |
| 六、产业布局尚需优化 |
| 第二节 中国集成电路产业发展存在问题的原因 |
| 一、人才基础相对薄弱 |
| 二、技术创新能力不强 |
| 三、政策支持不能持续 |
| 四、商业模式创新不够 |
| 五、资本投入运作欠缺 |
| 第四章 美、欧、日、韩及中国台湾地区集成电路产业发展的经验和启示 |
| 第一节 美国集成电路产业发展 |
| 一、美国集成电路产业发展历程及现状 |
| 二、美国集成电路产业发展的经验及启示 |
| 第二节 欧洲集成电路产业发展 |
| 一、欧洲集成电路产业发展历程及现状 |
| 二、欧洲集成电路产业发展的经验及启示 |
| 第三节 日、韩集成电路产业发展 |
| 一、日、韩集成电路产业发展历程及经验 |
| 二、日、韩集成电路产业发展特点及启示 |
| 第四节 中国台湾地区集成电路产业发展 |
| 一、中国台湾地区集成电路产业发展历程及经验 |
| 二、中国台湾地区集成电路产业发展特点及启示 |
| 第五章 中国集成电路产业面临的机遇和挑战 |
| 第一节 中国集成电路产业发展面临的环境 |
| 一、宏观环境 |
| 二、市场环境 |
| 三、政策环境 |
| 第二节 中国集成电路产业面临的机遇 |
| 一、全球产业转移带来的发展机遇 |
| 二、国内巨大市场需求带来的发展机遇 |
| 三、国家政策支持带来的机遇 |
| 四、工业化和信息化融合带来的发展机遇 |
| 五、商业模式创新带来的发展机遇 |
| 第三节 中国集成电路产业面临的挑战 |
| 一、全球市场平缓增长,国际竞争更加激烈 |
| 二、产业模式不断创新,全球产业加快重组 |
| 三、技术革新步伐加快,资金门槛不断提高 |
| 四、知识产权竞争加剧,产业生态深度演变 |
| 第六章 中国集成电路产业发展对策 |
| 第一节 加大政策扶持,完善配套政策体系 |
| 一、政策扶持是产业发展的最大助力 |
| 二、产业发展新的突破需要更强力的政策扶持 |
| 第二节 强化技术创新,增强企业核心竞争力 |
| 一、技术创新是集成电路产业快速发展的源泉 |
| 二、鼓励技术创新,促进产业发展 |
| 第三节 整合产业资源,做大做强产业链 |
| 一、资源整合是产业健康发展的必由之路 |
| 二、采取多种措施推动产业做大做强 |
| 第四节 优化区域布局,统筹规划资源投入 |
| 一、集成电路产业群聚效应日益凸现 |
| 二、增强区域聚焦,强化产业协同 |
| 第五节 创新商业模式,实现产业跨越式发展 |
| 一、市场多元化与服务化趋势提供新契机 |
| 二、创新商业模式,实现跨越发展 |
| 第六节 改善投融资体系,培育健康市场环境 |
| 一、改善产业投融资环境,增强市场活力 |
| 二、引导市场规范运作,促进产业良性发展 |
| 第七节 健全激励机制,吸引聚集高端人才 |
| 一、国际竞争需要一流的高端人才 |
| 二、健全激励机制,引进高端人才 |
| 第八节 着眼国际市场,积极实施国际化战略 |
| 一、国际化是产业发展的必然选择 |
| 二、形成产业合力,共同开拓国际市场 |
| 参考文献 |
| 中文部分 |
| 英文部分 |
| 攻读学位期间发表的相关论文 |
| 后记 |
（5）纳米世界——英特尔处理器制造工艺及架构发展回顾（论文提纲范文）
| 90纳米 |
| 制造工艺： |
| Pentium 4的纠结 |
| 31级超长流水线 |
| 更精确的分支预测单元 |
| 调度算法的改进 |
| 缓存增容 |
| SSE3多媒体指令集 |
| 915 |
| 平台革命 |
| 芯片组更新二三事 |
| “幼年”DDR2的烦恼 |
| PCIE总线 |
| Pentium D |
| NetBurst |
| 困兽犹斗 |
| Pentium D 805的回马枪 |
| 芯片组的变化 |
| GMA950叩响高清娱乐之门 |
| 65纳米制造工艺，为巨人铺路 |
| 英特尔宽位动态执行技术 |
| 英特尔智能功率能力技术 |
| 英特尔高级智能高速缓存技术 |
| 英特尔智能内存访问技术 |
| 英特尔高级数字媒体增强技术 |
| 酷睿的胜利 |
| 芯片组规格变动 |
| 关于965芯片组 |
| 多核心平台： |
| 大势所趋，方 |
| 兴未艾 |
| 软件优化：多核平台的命门 |
| “变本加厉”的8核平台 |
| 8核平台的豪迈与尴尬 |
| 45纳米制造工艺,半导体工艺的里程碑 |
| 摩尔定律的延续，半导体制造 |
| 工艺的突破 |
| 增强型酷睿微架构：下一次质 |
| 变的量变积累 |
| SSE4多媒体扩展指令集 |
| 快速Radix-16除法器 |
| Super Shuffle引擎 |
| 更多技术更新 |
| 45纳米，能效表现创新高 |
| 基本性能测试：微弱优势聊胜于无 |
| 多媒体应用测试：软件决定一切 |
| 功耗测试：节能省电新高度 |
| Nehalem， |
| 工程美学的 |
| 里程碑 |
| 更灵活！可扩展架构浅析 |
| 封装变更及连锁反应 |
| 全新总线规范 |
| QuickPath Interface |
| 内存控制器入驻CPU |
| 多媒体指令集再度更新 |
| 超线程技术重返舞台 |
| 似曾相识的Turbo Boost技术 |
| 高速缓存的容量变化 |
| Nehalem，一览众山小 |
| 迈入32纳 |
| 米时代：英 |
| 特尔32纳 |
| 米工艺与 |
| Westmere |
| 处理器揭晓 |
| Intel的“Tick-Tock”计划： |
| 架构与工艺交替演进 |
| 进军32纳米：Intel引入第二代 |
| 高-K材料、金属栅极技术 |
| 32纳米工艺的其他创新：第四 |
| 代应变硅、浸没式光刻、绿色封装 |
| 32纳米中采用的浸没式光刻技术 |
| 更加环保的32纳米工艺 |
| 基于32纳米制造工艺的 |
| Westmere |
| 前瞻 |
（7）纳米级工艺对微处理器设计的挑战（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 工艺与材料技术的发展 |
| 3 系统结构设计的发展趋势 |
| 3.1 技术发展趋势 |
| 3.1.1 复杂度障碍 |
| 3.1.2 主频障碍 |
| 3.1.3 功耗障碍 |
| 3.1.4 带宽障碍 |
| 3.1.5 应用的变化 |
| 3.1.6 结构周期律 |
| 3.2 国外发展现状 |
| 3.2.1 IBM |
| 3.2.2 英特尔 |
| 3.2.3 AMD |
| 3.2.4 SUN |
| 4 纳米级工艺对系统结构的新挑战 |
| 4.1 多核处理器研究的最新进展 |
| 4.2 多核处理器面临的基本理论问题 |
| 4.3 多核处理器面临的系统问题 |
| 4.4 多核处理器面临的物理实现问题 |
| 5 国内发展现状及发展建议 |
| 5.1 国内发展现状 |
| 5.2 发展建议 |
| 6 结束语 |
（10）英特尔Core微架构终极解密（论文提纲范文）
| 英特尔的跳跃 |
| Core微架构首度披露 |
| 前瞻：新一轮拉据战 |
四、AMD的芯片制造技术（论文参考文献）
- [1]中小企业对外直接投资财务风险问题研究 ——基于天业通联和通富微电的案例分析[D]. 王佳. 苏州大学, 2019(04)
- [2]仿真假体视觉下基于显着性模型的图像处理策略及其优化研究[D]. 李恒. 上海交通大学, 2018
- [3]基于GPU的SHA-2哈希算法的快速实现及应用[D]. 葛灿. 上海交通大学, 2018(01)
- [4]中国集成电路产业发展研究[D]. 王鹏飞. 武汉大学, 2014(06)
- [5]纳米世界——英特尔处理器制造工艺及架构发展回顾[J]. 张健浪. 个人电脑, 2009(10)
- [6]AMD挑战英特尔霸主地位[J]. 张书乐. 新财经, 2008(11)
- [7]纳米级工艺对微处理器设计的挑战[J]. 胡伟武,李国杰. 中国集成电路, 2008(07)
- [8]大国诱惑[N]. 黄旭. 电脑报, 2007
- [9]每月新技术之星[J]. Firefox. 个人电脑, 2006(05)
- [10]英特尔Core微架构终极解密[J]. 张健浪. 个人电脑, 2006(04)