一、微米级镀银铜粉复合导电涂层的导电性研究（论文文献综述）
李光照[1]（2021）在《静电喷涂制备环氧导电涂层的性能研究》文中指出石油化工行业使用的导电涂料不仅需要耐蚀性好、结合强度高,而且要求耐磨损。而现有的导电涂料添加的导电介质多为金属粒子或石墨,采用涂刷法制备导电防腐涂层,由于导电粒子添加量大,分散性差,导电粒子大量沉淀,造成涂层呈现出由底部至表面导电粒子含量不断降低的分布;底层的导电粒子含量过高,导致底层成膜物质少,使涂层与基体的粘结性降低,涂层耐磨性差、容易鼓泡和起皮;表层导电粒子含量过低使涂层表层导电性低于涂层设计值,造成整个涂层使用寿命短、防腐和导电效果差,很难达到石化行业对导电涂料的要求。碳纳米管和石墨烯有优良的导电性,用作导电填料可以大大降低导电粒子的添加量,但涂刷法制备导电涂层仍有导电粒子分布不均的问题,静电喷涂有电场力和粒子二次雾化作用,必将对导电粒子产生很好的分散作用。但具有大长径比一维线性结构的碳纳米管和具有二维层片状结构的石墨烯作为填料对导电涂料导电性的影响机理尚不明确,静电喷涂过程的分散效果及影响因素、分散机理不清楚。本研究以化工行业常用的环氧树脂为成膜物质,以多壁碳纳米管（MWCNTs）和石墨烯为导电介质,利用静电喷涂法制备导电涂层,探索静电喷涂过程中导电介质在涂层中的分散性机理及对涂层性能的影响。采用剥离法测定了所制备涂层的粘结强度,采用蓝点法测试了涂层的孔隙率,采用HT-1000高温摩擦磨损试验机对试样进行摩擦磨损性能分析,采用RTS-9双电测四探针测试仪测试涂层的表面电阻率,以电化学法研究了涂层的耐蚀性,以电阻率间接分析静电喷涂过程导电粒子的分散性和对涂层性能的影响,进一步采用Merlin Compact蔡司扫描电子显微镜（SEM）观察涂层的表面微观形貌,表征了不同含量的MWCNTs和石墨烯在涂层中的分布情况。得到以下结论:（1）静电喷涂法的电场力有利于导电介质沿电场方向分布,使得MWCNTs沿厚度方向分布,石墨烯沿涂层的厚度方向形成层状结构,有效提高了涂层的导电性。这一特点降低了涂层中导电粒子的添加量,同时避免环氧树脂固化时导电粒子沉降引起导电介质分散不均和涂层表面电阻提高,有效降低了导电涂层的渗流阈值。（2）采用粉末静电喷涂法制备石墨烯/环氧树脂导电涂层,涂层的电阻率随着石墨烯添加量的增大而降低,涂层的孔隙率、耐磨性及耐腐蚀性等性能存在石墨烯添加量的最佳值。添加0.5 wt.%的石墨烯,涂层的体积电阻率已降至3397 Ω·m,添加量达到3 wt.%时,涂层内部的导电网络初步形成,达到渗流阈值;添加2 wt.%石墨烯的涂层孔隙率最低,耐蚀性最好;石墨烯可以有效地起到润滑作用,添加6 wt.%石墨烯的涂层耐磨性最佳;石墨烯的含量大于6 wt.%时在涂层中分散性降低,极易发生团聚,会降低涂层的摩擦磨损性能和耐蚀性。（3）静电粉末喷涂的MWCNTs/环氧树脂涂层中,一维线性结构的MWCNTs较石墨烯更容易相互交联形成导电网络,相同添加量情况下MWCNTs涂层的电阻率小于石墨烯涂层,在MWCNTs添加量为1.5 wt.%时,导电涂层已达到渗流阈值;但涂层的结合强度、耐蚀性及摩擦磨损性能较相同含量石墨烯涂层差。（4）MWCNTs进行酸化处理,有利于提高MWCNTs分散性,但破坏了 MWCNTs的结构,相同添加量的MWCNTs,酸化后MWCNTs制备的涂层电阻率高于未酸化MWCNTs制备的涂层;十二烷基硫酸钠（SDS）表面处理有效提高了涂层中MWCNTs的分散性,使涂层电阻率降低;添加SDS表面处理的MWCNTs 1 wt.%时制备的涂层就可达到渗流阈值。碳纳米管磁化处理后加入涂层并在磁场下固化制得的涂层导电性最佳。（5）采用液体静电喷涂制备石墨烯/环氧树脂涂层、MWCNTs/环氧树脂涂层,石墨烯受到向上的静电作用力有效抵消了其自由沉降,使石墨烯的分散性大幅提高;后喷涂到基体上的石墨烯粒子与先前喷涂到基体表面涂层中的石墨烯粒子之间发生碰撞,减薄包覆在石墨烯表面的环氧树脂层,从而使导电粒子间的接触电阻减小。石墨烯、MWCNTs在静电力作用下沿涂层厚度方向排列,有利于导电通道的形成,降低涂层电阻率,实现在更低的导电粒子添加量下达到渗流阈值的目的,MWCNTs添加量仅为0.5 wt.%时,环氧涂层即可达到渗流阈值,此时电阻率仅为26.1 Ω·m。含一维线性结构的MWCNTs涂层界面多,但容易形成网络结构,涂层导电性好于同样含量的石墨烯涂层。片层状石墨烯有效的延长了腐蚀介质的扩散通道,故石墨烯的导电涂层耐蚀性和耐磨性较添加MWCNTs的导电涂层性能较好。（6）钢基体经空气、氮气和氧气低温等离子体处理后制备的涂层结合强度明显增强。结合强度随处理时间的增加呈先增大后减小的趋势,氧气气氛等离子体处理效果最好。采用低温氧等离子体对Q 235钢表面处理可以清洁基体表面,同时使钢表面发生等离子体氧化生成Fe2O3和FeOOH,当氧等离子体处理时间较短时,氧化产物以FeOOH为主,其在钢表面堆积使表面的粗糙度大幅增加,羟基有效提高了钢表面的极性和表面自由能,与环氧涂层中的极性基团间产生氢键,可以进一步提高环氧树脂与金属基体间的结合强度;随着氧等离子体处理时间的延长,氧化层中的FeOOH由于高温分解成Fe2O3,使钢表面的自由能和极性降低,生成的氧化层较为疏松不利于涂层与基体间的结合,会使基体与涂层间的结合强度降低。
周宗团,左文婧,何炫,张学硕,高浩斐,王钰凡,屈银虎[2]（2019）在《导电浆料的研究现状与发展趋势》文中提出导电浆料是高技术电子功能材料,主要由导电相、黏结相和液体载体3部分组成。通过综述导电相Au,Ag,Cu,碳系等浆料,玻璃黏结相和液体载体的研究概况,指出导电浆料未来的发展趋势。认为:Au,Ag虽然是目前发展最为成熟的导电相,但其价格昂贵;贱金属Cu具有价格低廉、优良的耐迁移性以及与银相近的电阻率等优点;碳系浆料机械强度大,导电导热性好;贱金属导电相与碳系导电相通过一定的处理后,将有可能取代Au,Ag作为导电相的趋势。传统玻璃型黏结相和有机载体的含量、形状、粒度、表面性质、添加剂等因素均对浆料的性能产生协同作用和影响。低熔点金属黏结相和水基载体不仅提高了浆料的导电性而且环保无污染。因此,发展高性能贱金属导电相、复合导电相、低熔点金属黏结相、环保水基载体或将成为未来导电浆料的主流。
万婧婧[3]（2019）在《镁合金微弧氧化/环氧树脂添加铜复合导电涂层制备及性能研究》文中研究表明镁合金微弧氧化陶瓷层耐磨性高、性能优异,但镁合金微弧氧化陶瓷层表面绝缘特性导致其在应用于许多无线电设备外壳时,会使得静电在设备外壳积累起来进而影响设备工作寿命。有机导电涂层是导电填料和高聚物复合后形成的具有优良的导电性和耐蚀性的涂层,因此在镁合金微弧氧化陶瓷层表面制备有机导电涂层,不仅可以实现涂层表面导电性,还可借助高聚物进一步提高其耐蚀性。本课题以铜粉为导电填料,将其添加到环氧树脂中,采用共混法在AZ31B镁合金微弧氧化陶瓷层表面制备有机导电涂层。明确微弧氧化陶瓷层对有机导电涂层与基体之间结合力的影响,分别研究了铜导电填料的含量、形状、粒径以及偶联剂和稀释剂的种类与含量对有机导电涂层的导电性、结合力的影响,分析有机导电涂层固化前后成分的变化以及涂层的导电机制,借助极化曲线评价有机导电涂层的耐蚀性。实验结果表明:随着树枝状铜导电填料含量的增加,涂层的导电性先增加后减小,当铜含量为55%时,涂层的导电性最好,为0.11Ω/m;树枝状铜导电填料制备的有机导电涂层的导电性远远大于球状铜导电填料制备的有机导电涂层;球状铜导电填料和树枝状铜导电填料的粒径越小,涂层导电性越好;硅烷偶联剂含量为10%和钛酸酯偶联剂含量为8%时环氧树脂中铜导电填料的分散性最好,有机导电涂层的导电性最好;稀释剂丙酮含量为3%及无水乙醇含量为5%时,有机涂层的导电性最好。有机导电涂层的导电性是量子力学的隧道效应和导电通道理论共同作用、相互竞争的结果。有机复合导电涂层的耐蚀性与微弧氧化陶瓷层相比,腐蚀电位升高了0.19V,腐蚀电流密度也降低了一个数量级,说明其耐蚀性明显提高。
施玉雷[4]（2019）在《银包铜粉的制备、表征及性能研究》文中研究表明银包铜粉的出现满足了如今对于电子浆料中金属粉体既要有优异的导电性能,又要能够经济实惠,经久耐用的要求。因此对银包铜粉的性能研究显得十分重要。本文研究了银包铜粉及其导电浆料的制备与其性能测试,包括银包铜粉的制备与表征、银包铜粉的抗氧化性处理研究、导电浆料的制备和性能研究。首先,在使用液相还原法制备出粒径均匀的1μm左右球形铜粉的基础上,采用置换还原法在氮气气氛下制备银包铜粉,采用化学沉淀法测定实际银含量,采用XRD分析样品晶体结构,采用SEM表征样品表面形貌,采用热重分析法表征粉体的抗氧化性,之后将银包铜粉制备成的浆料烧结得到电极后用四探针测试仪对电极方阻进行测定以表征其导电性能。随着银包铜粉的银含量增加,其导电能力逐渐提高。实验表明,烧结温度对于银包铜粉制备的薄膜电极的方阻影响很大,当烧结温度在500℃时,所得的薄膜电极的方阻最小,该温度下当银含量为59.87 wt%时,电极方阻仅为0.02Ω·cm/□。其次,采用了聚多巴胺、油酸、油酸酰胺、聚乙二醇作为银包铜粉的表面处理剂,通过热重分析法表征其抗氧化性,XRD表征表面处理剂对于银包铜粉晶体结构的影响,四探针测试仪测定表面处理后的银包铜粉所制备的薄膜电极的导电性能。针对不同表面处理剂对于银包铜粉性能的影响进行了研究,其中油酸的抗氧化性最好,当银包铜粉中银含量为39.61 wt%时,油酸包覆后的银包铜粉热重的增重率仅为6%左右,油酸包覆的银包铜粉制备的电极方阻为0.5Ω·cm/□。之后探究了油酸对于不同银含量银包铜粉抗氧化性和导电性能的具体影响,当银含量分别为28.32 wt%、39.61 wt%、51.22wt%、59.87 wt%时,对应的电极方阻分别为11.4Ω·cm/□、0.5Ω·cm/□、0.11Ω·cm/□、8.8 mΩ·cm/□。最后,研究了导电浆料的制备以及影响浆料所制得的电极的导电性能的因素。主要包括不同玻璃粉、不同烧结温度、不同含量玻璃粉以及不同银含量银包铜粉对于电极导电性能的具体影响。采用SEM、四探针测试法对实验结果进行表征分析。电极的方阻随着烧结温度的提高而先降低后增加。当玻璃粉含量提高时,制备的电极方阻逐渐减小,从玻璃粉含量为1.5 wt%的257.6 mΩ·cm/□降至玻璃粉含量为4.5 wt%的5.4mΩ·cm/□。而银包铜粉中的银含量不断提高后,对应的电极方阻也不断减小,当银含量为59.87 wt%时,电极方阻为0.03 mΩ·cm/□。
宋爽[5]（2018）在《导电浆料用超细银包铜粉的制备工艺及性能研究》文中研究说明随着电子工业的发展,贱金属取代银、钯等贵金属用于电子行业越来越引起人们的广泛重视。其中,铜作为银的理想的替代产品之一,具有价格低廉、电阻率小、电迁移速度小等优点。铜粉作为一种功能材料,具有优异的导电性、导热性和催化性能,在电磁屏蔽、化工催化剂、导电浆料、粉末冶金等领域都有重要的用途。由于超细铜粉比表面积大、化学性质活泼,容易在表面形成致密的Cu2O和CuO薄膜,这就使得导电材料很难在长时间使用过程中保持良好的导电性能。因此,如何保持铜粉在烧结和使用过程中不被氧化,保持其优良的导电性,是铜粉在导电浆料中应用的关键问题。本文采用化学转化膜技术在铜粉表面形成磷化薄膜,研究了不同磷化条件对铜粉抗氧化性的影响,并对磷化后的铜粉进行化学镀银工艺的研究,借助扫描电子显微镜、X射线衍射仪、差热分析仪、X射线光电子能谱仪等对所制备的银包铜粉进行分析,并采用电化学工作站对其电化学性能进行分析测试。通过单因素试验,研究了磷酸、磷酸锌、温度、时间等条件对铜粉抗氧化性的影响,确定了磷化的最佳工艺:磷酸锌7.7 g、硝酸锌5 g、氧化锌7.5 g、硝酸12 ml、磷酸20 ml,水1400 ml,反应温度为50℃,反应时间为30 min,添加剂80ml。在此最佳磷化条件下,铜粉的抗氧化性和导电性得到明显提高。在磷化实验基础上,采用液相还原法制备镀银磷化铜粉,通过对分散剂用量及种类、溶液p H值以及银含量等条件对镀银铜粉性能的影响,确定镀银的最佳工艺条件。在最佳的镀银条件下,磷化铜粉的抗氧化性得到明显提高,镀银效果优良。以制备的镀银磷化铜粉为导电材料,采用冷压法进行压片制样,利用四探针法测量电极的电阻,结果表明:银含量对磷化铜粉的导电性有影响,低含银量的镀银磷化铜粉的电阻值大于高银含量,且随着银含量的增加电阻值逐渐减小。在最佳的镀银条件下,镀银磷化铜粉表面形成连续的一层均匀致密包覆银层,银包覆磷化铜粉的粒径随着银含量的增加而增大,且随着银含量的增加磷化铜粉表面包覆层更加均匀。镀银磷化铜粉中,银是以金属银的形式存在,铜分别以金属铜和部分二价铜的形式存在。以镀银铜粉,镀银磷化铜粉以及银粉为导电相制备导电浆料,采用水滴实验法比较不同导电相的迁移现象及电化学行为。镀银磷化铜粉表现出更好的抗迁移性,且银含量不同,导电胶的耐迁移性也表现出明显差异;银包磷化铜粉导电胶电极比银包铜粉、银粉导电胶电极的耐腐蚀性好,电极的溶解较慢,其电化学迁移倾向更小。
牛雨萌[6]（2018）在《生物质碳源辅助铜粉制备方法研究及其应用初探》文中提出铜粉由于具有良好的导电性与导热性、较低的电化学迁移行为、较高的催化活性等优良特性,且价格低廉,而在导电材料、润滑材料、催化剂、抗菌剂等领域受到广泛关注。因此,铜粉的制备方法及对其形貌、性能等方面的控制成为研究者们关注的热点。论文在课题组对金属粉体与生物质碳复合研究的基础上,采用自制中间相（CN 1421477 A）和商用木质素作为碳源,利用化学还原法和碳热还原法,系统的研究了铜源-碳源体系中,铜源种类、铜离子浓度、络合剂种类、反应温度等因素对制备特殊形貌的铜以及铜碳复合材料的影响。并基于制备出的具有特殊表面形貌的微米铜粉,初步探索了铜粉表面形貌对制备Ag包覆铜粉颗粒的影响。研究结果表明:1.在铜-中间相体系中,改变铜源,铜离子被还原时,表现出了一定的铜源“遗传特性”:以五水合硫酸铜为铜源可得到表面光滑微米级多面体颗粒;以碱式碳酸铜为铜源可得到表面凹坑微米级多面体颗粒,以二水合氯化铜为铜源可得到长径比为15:1左右微米级棒状铜粒子。2.在铜-木质素体系中,在木质素的作用下,可得到碳膜包覆的铜-碳复合粉体,通过对反应温度、反应物浓度的不断优化可对粒子粒径、团聚状态等形貌进行改善。3.对制备铜粉过程中得到的表面光滑、凸起、凹坑铜粉进行镀银处理,发现铜粉表面形貌对银的生长方式有较大影响,且镀银对铜粉热稳定性的提升与含银量相关。
罗莹,苏晓磊,屈银虎,贾艳,李新林[7]（2017）在《低温银包铜粉电子浆料的制备及性能研究》文中研究指明以银包铜粉和环氧树脂、固化剂、偶联剂、消泡剂为原料制备了低温银包铜电子浆料。采用丝网印刷将银包铜粉电子浆料印刷到玻璃片上,通过金相显微镜、万用表对固化后的试样微观和性能进行了表征。结果表明,当银包铜粉质量含量为50%,固化温度为70℃,固化时间为20min,流平时间为20min时,通过80目丝网印刷后制得的银包铜导电膜层导电性最佳为1.2Ω,在自然条件下放置120天电阻的变化率仅为23.1%,导电膜层图案完整光滑且具有良好的抗老化性能。
沈水良[8]（2016）在《镀银铜微粉与纳米银导电填料的制备工艺研究》文中研究说明随着科学技术的进步,导电浆料在各种电子器件中的应用越来越广泛。导电浆料的研制需要向其中掺入相应的导电填料,目前主要存在银系导电填料和铜系导电填料两大类。铜系导电填料较易氧化,这使其电学性能的稳定性下降,而银系导电填料的价格则相对昂贵。本文基于“绿色环保”的理念,在液相环境下制备了纳米银粉、微米铜粉和微米级镀银铜粉,这三种导电粉体的生产成本低廉,有大规模工业化生产的可能,并且有望在导电浆料的研制中得以实际应用,从而制备出性能稳定、成本低并且可低温烧结的新型导电浆料。本文主要的研究内容及结果如下:1.采用液相还原法,以柠檬酸纳和硝酸银为原料,探讨了反应时间、反应温度和添加剂对实验结果的影响。结果显示,反应速率随温度的升高而增大;熟化会使得制备的银纳米粒子继续长大且形貌分化加剧。在反应时间为60min,反应温度为80℃,无任何添加剂的条件下,成功制备了平均粒径为59.33 nm且分散性好的类球形纳米银颗粒。2.以PVP为保护剂,硫酸铜为原料,氢氧化钠为络合剂,葡萄糖和抗坏血酸为还原剂,通过两步法实现了平均粒径为1.1μm的微米级铜粉的大量可控制备。实验显示,相对于一步法而言,两步法制备的铜粉杂质相含量很低;氢氧化钠的加入方式是通过影响中间产物氧化亚铜的尺寸、形貌,从而影响制得的铜粉的尺寸、形貌和分散性;PVP的加入对铜粉的分散性和粒径大小有一定影响。3.以自制的微米级铜粉为原料,银氨为银源,成功制备了表面银原子质量分数达到73.96%、表面平整、颗粒间界面清晰的镀银铜粉。过程中发现,银氨溶液的加入方式以及PVP的存在对最终制得的镀银铜粉的表面形貌和银原子覆盖率有重要影响。
李菲[9]（2014）在《聚苯胺导电涂料的制备及其在感应电防治中的应用》文中认为电网建设的快速发展，使电力建设工程也随之增多。虽然电力系统在线路建设前期采取了多种措施，但仍不可避免跨越或临近房屋等敏感目标，由此引发的居民与电网机构的纠纷严重干扰了电力系统的发展进程，并直接影响到国家电网建设的进程以及社会局面的安定。因此研究一种具有导电性的涂料防治房屋感应电具有极大的必要。而聚苯胺具有高的化学稳定性、特殊的掺杂机制和导电机理，在导电涂料研究领域具有宽广的应用前景。本论文采用化学氧化法制备了本征态聚苯胺（EB）、盐酸掺杂的聚苯胺（HCl-PANI）、对甲苯磺酸掺杂的聚苯胺（PTSA-PANI）、十二烷基苯磺酸掺杂的聚苯胺（DBSA-PANI），利用红外分光光度计（IR）、X射线衍射仪（XRD）、差热-热重分析仪（DTA-TG）、扫描电子显微镜（SEM）、四探针测试平台等分析手段对聚苯胺粒子进行了结构、形貌和导电性能分析，并探讨了其环境稳定性。研究结果表明，DBSA-PANI无论在产率、导电性还是在环境稳定性及结构规整性上都优于EB、HCl-PANI、PTSA-PANI三种聚苯胺。用DBSA-PANI作导电填料，环氧E-44为成膜物质，利用共混法在助剂和溶剂的作用下制备出DBSA-PANI/环氧导电涂料。研究了DBSA-PANI添加量、偶联剂的选择及溶剂的含量对涂层性能的影响，考察了在不同条件下的涂层的导电率、附着力、硬度和抗冲击等性能。结果表明DBSA-PANI添加量为10%，溶剂含量为40%，并加入硅烷偶联剂时，涂层性能最佳，涂层导电率能达到25.1mS·cm-1，附着力为1级，硬度为4H，抗冲击性为50Kg·cm。以DBSA-PANI作导电填料，丙烯酸树脂为成膜物质，利用共混法在助剂和水的作用下制备出DBSA-PANI/丙烯酸导电涂料。分别研究了DBSA-PANI添加量、偶联剂的选择及水的含量对涂层性能的影响，考察了在不同条件下的涂层的导电率、附着力、硬度和抗冲击等性能。结果表明DBSA-PANI添加量为15%，水含量为50%，并加入钛酸酯偶联剂及水含量为50%时，涂层性能最佳，其导电率能达到20.1mS·cm-1，附着力为1级，硬度为4H，抗冲击性为50Kg·cm。使用涂料A（聚丙烯酸+微晶碳）、B（聚丙烯酸+微晶碳+金属微粒a）、C（聚丙烯酸+微晶碳+金属微粒b）、D（DBSA-PANI/丙烯酸导电涂料）四种导电涂料作为输电线路感应电防治涂料进行现场小型模拟模拟实验、仿真实验及现场房屋实验。结果表明，在木盒外部和墙面涂刷功能涂料，结合接地技术，能有效抑制箱内电场强度，同时可显着降其内部的感应电压。其中模块D（涂有DBSA-PANI/丙烯酸导电涂料）的下降幅度最大。相对于只涂覆导电涂料，再涂覆一层普通外墙漆对其内部感应电的防治效果影响不大，但箱面上感应电压的降低幅度明显减小。仿真结果也表明，采用DBSA-PANI/丙烯酸导电涂料后效果最佳，房屋内部的工频电场强度出现下降趋势，屋内电场分布整体得到一定改善。
牟翔[10]（2014）在《填充型导电涂料的制备与电性能的研究》文中指出飞行器表面结构大量存在的缝隙、台阶、以及不可避免的边缘弱散射的等问题,限制着战斗飞行器的隐身能力。采用导电性优异的材料填充飞行器表面缝隙,保证飞行器表面电连续性,可以有效控制其散射。银粉以其高的导电率,良好的抗氧化性,成为导电涂料中最早应用于表面电磁缺陷修复涂料的导电填料。本文首先对金属填充型导电涂料的导电机理进行了初步的研究,探讨了影响填充型导电涂料各项性能的因素,最终确定从高能球磨制备片状银粉填料工艺的研究、导电填料的表面处理工艺的研究、导电涂料基本工艺的研究,三个方面进行系统的研究,研究内容如下所示:在磨球级配为1:3:6（粒径12mm,8mm,4mm）,球料比为20:1时,研究球磨介质、球磨转速、球磨时间对银粉的粒径分布和片状化效果的影响,最终确定最佳的高能球磨制备片状银粉的工艺参数。研究结果表明,在高能球磨过程中,以水为介质,油酸为球磨介质以改善球磨的效果,减少冷焊现象的发生,有利于得到片状优异的银粉,在200rpm,球磨时间6h,平均粒径可达12.3μm,粒度分布窄,固化后涂层表面方阻可低至0.068Ω/□,拉伸强度可达8.69MPa,附着力0级。转速200rpm,时间6h,是最佳球磨工艺。研究了两种硅烷偶联剂的不同用量,应用于银粉填料表面处理,对最终制得的导电涂料的电学性能和力学性能的影响。偶联剂的加入改善了银粉填料在导电涂料体系中的抗沉降性能,以及导电涂料的粘度,其最佳用量为KH550为填料质量1%,KH560为填料质量1%,此时图层表面方阻可由0.38Ω/□降至0.066Ω/□,拉伸强度保持为8.49MPa。研究了银粉形貌、填料填充份数、固化温度、固化助剂、喷涂工艺、溶剂的选择对涂料性能的影响,最终确定制备导电涂料基本工艺最优参数。基体树脂使用双酚A型环氧树脂,粒径为12.3μm片状银粉为导电填料,银胶比为3.75:1;溶剂为混合溶剂,其比例为乙酸乙酯/乙酸丁酯/环己酮=2:1:1,固化温度为80℃,固化时间为12h,喷涂工艺为5次喷涂,固化助剂的最佳值为环氧树脂质量的12%,图层的表面方阻由0.10Ω/□降至0.039Ω/□,拉伸强度由8.69MPa提升至13.9MPa。
二、微米级镀银铜粉复合导电涂层的导电性研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、微米级镀银铜粉复合导电涂层的导电性研究（论文提纲范文）
（1）静电喷涂制备环氧导电涂层的性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 导电涂料简介 |
| 1.2 导电涂料成膜物质 |
| 1.2.1 环氧树脂成膜物质 |
| 1.2.2 环氧树脂的固化 |
| 1.2.3 环氧树脂的稀释剂 |
| 1.3 导电介质 |
| 1.3.1 碳纳米管 |
| 1.3.2 石墨烯 |
| 1.4 环氧导电涂层的制备及导电原理 |
| 1.4.1 环氧树脂涂层的制备工艺 |
| 1.4.2 导电涂层的导电原理 |
| 1.5 导电复合涂层导电性改善方法 |
| 1.5.1 分散性提升方法 |
| 1.5.2 定向排列 |
| 1.6 导电涂料存在问题及解决方法 |
| 1.6.1 导电涂料存在问题 |
| 1.6.2 导电涂料存在问题的解决方法 |
| 1.7 静电喷涂法 |
| 1.7.1 静电喷涂简介 |
| 1.7.2 静电喷涂制备涂层的生产工艺流程 |
| 1.7.3 静电喷涂影响因素 |
| 1.7.4 静电喷涂的优势 |
| 1.8 研究目的、意义及研究内容 |
| 1.8.1 研究目的及意义 |
| 1.8.2 研究内容 |
| 1.8.3 研究技术路线 |
| 2 试验及测试方法 |
| 2.1 试验材料及设备 |
| 2.1.1 试验材料 |
| 2.1.2 试验设备 |
| 2.2 试样的制备 |
| 2.2.1 导电涂层的制备 |
| 2.2.2 MWCNTs的表面处理 |
| 2.2.3 MWCNTs的磁化处理及涂层制备 |
| 2.3 性能检测方法 |
| 2.3.1 涂层的结合强度测试 |
| 2.3.2 涂层的孔隙率测试 |
| 2.3.3 涂层的摩擦磨损测试 |
| 2.3.4 涂层的耐蚀性测试 |
| 2.3.5 涂层的导电性测试 |
| 2.3.6 表面能测试方法 |
| 2.3.7 红外光谱测试 |
| 2.3.8 组织形貌分析 |
| 3 粉末静电喷涂环氧导电涂层 |
| 3.1 石墨烯/环氧导电涂层 |
| 3.1.1 涂层的基础性能 |
| 3.1.2 涂层的导电性 |
| 3.1.3 导电机理分析 |
| 3.2 MWCNTs/环氧导电涂层 |
| 3.2.1 涂层的基础性能 |
| 3.2.2 涂层的导电性 |
| 3.2.3 MWCNTs分散性对导电性影响 |
| 3.3 表面改性的MWCNTs对环氧粉末涂层性能影响 |
| 3.3.1 MWCNTs的分散性 |
| 3.3.2 红外光谱 |
| 3.3.3 XRD测试 |
| 3.3.4 改性MWCNTs制备涂层的导电性 |
| 3.4 MWCNTs的磁化处理对涂层导电性的影响 |
| 3.4.1 MWCNTs的磁化效果 |
| 3.4.2 红外光谱 |
| 3.4.3 XRD测试 |
| 3.4.4 磁化MWCNTs制备涂层的导电性 |
| 3.5 电场对导电介质分散性的影响 |
| 3.5.1 静电喷涂电压对涂层厚度的影响 |
| 3.5.2 喷涂电压对涂层粗糙度的影响 |
| 3.5.3 电场对导电介质分散性的影响 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 静电液体喷涂环氧导电涂层 |
| 4.1 石墨烯/环氧导电涂层 |
| 4.1.1 涂层的基础性能 |
| 4.1.2 涂层的导电性 |
| 4.1.3 导电机理分析 |
| 4.2 MWCNTs/环氧导电涂层 |
| 4.2.1 涂层的基础性能 |
| 4.2.2 MWCNTs分布对涂层导电性影响分析 |
| 4.2.3 导电机理分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 基体前处理对静电法制备涂层结合强度的影响 |
| 5.1 表面前处理对涂层结合强度的影响 |
| 5.2 前处理对涂层基体表面化学结构的影响 |
| 5.3 前处理对基体表面粗糙度影响分析 |
| 5.4 涂层基体表面能计算 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 论文创新点 |
| 博士在读期间取得的主要成果 |
（2）导电浆料的研究现状与发展趋势（论文提纲范文）
| 0引言 |
| 1 导电相 |
| 1.1 金导体浆料 |
| 1.2 银导体浆料 |
| 1.3 铜导体浆料 |
| 1.4 碳系导体浆料 |
| 2 黏结相 |
| 3 液体载体 |
| 3.1 有机载体 |
| 3.2 水基载体 |
| 4 结 语 |
（3）镁合金微弧氧化/环氧树脂添加铜复合导电涂层制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 镁合金微弧氧化陶瓷层表面导电改性 |
| 1.2 有机导电涂料的分类、研究现状及其应用 |
| 1.2.1 有机导电涂料的分类 |
| 1.2.2 有机导电涂料的研究现状 |
| 1.2.3 有机导电涂料的应用 |
| 1.3 添加型导电涂料的导电机理及影响因素 |
| 1.3.1 添加型导电涂料的导电机理 |
| 1.3.2 添加型导电涂料的影响因素 |
| 1.4 本课题的研究目的及意义 |
| 1.5 研究内容及技术路线 |
| 2 实验设备及研究方法 |
| 2.1 微弧氧化陶瓷层的制备 |
| 2.1.1 微弧氧化实验原料 |
| 2.1.2 微弧氧化实验设备 |
| 2.1.3 微弧氧化陶瓷层的制备 |
| 2.2 有机导电涂层的制备 |
| 2.2.1 有机导电涂层实验原料的选取 |
| 2.2.2 实验的药品及设备 |
| 2.2.3 有机导电涂层的制备 |
| 2.3 性能表征方法 |
| 2.3.1 有机导电涂层固化前后的成分分析 |
| 2.3.2 表面粗糙度检测 |
| 2.3.3 微弧氧化陶瓷层和有机导电涂层表面形貌及截面形貌分析 |
| 2.3.4 涂层的XRD测试 |
| 2.3.5 有机导电涂层的导电性能研究 |
| 2.3.6 有机导电涂层与基体的结合力研究 |
| 2.3.7 有机导电涂层的耐蚀性研究 |
| 3 铜导电填料对有机导电复合涂层结构及性能的影响 |
| 3.1 微弧氧化陶瓷层对有机导电涂层与基体结合力的影响 |
| 3.2 树枝状铜导电填料的含量对有机导电复合涂层结构和性能的影响 |
| 3.2.1 树枝状铜导电填料的含量对涂层表面粗糙度的影响 |
| 3.2.2 树枝状铜导电填料的含量对涂层导电性的影响 |
| 3.2.3 树枝状铜导电填料的含量对涂层结合力的影响 |
| 3.2.4 树枝状铜导电填料的含量对涂层耐蚀性的影响 |
| 3.3 铜导电填料的形状对有机导电复合涂层结构和性能的影响 |
| 3.3.1 铜导电填料的形状对涂层表面粗糙度的影响 |
| 3.3.2 铜导电填料的形状对涂层导电性的影响 |
| 3.3.3 铜导电填料的形状对涂层结合力的影响 |
| 3.3.4 铜导电填料的形状对涂层耐蚀性的影响 |
| 3.4 球状铜导电填料的粒径对有机导电复合涂层结构和性能的影响 |
| 3.4.1 球状铜导电填料的粒径对涂层表面粗糙度的影响 |
| 3.4.2 球状铜导电填料的粒径对涂层导电性的影响 |
| 3.4.3 球状铜导电填料的粒径对涂层结合力的影响 |
| 3.4.4 球状铜导电填料的粒径对涂层耐蚀性的影响 |
| 3.5 树枝状铜导电填料的粒径对有机导电复合涂层结构和性能的影响 |
| 3.5.1 树枝状铜导电填料的粒径对涂层表面粗糙度的影响 |
| 3.5.2 树枝状铜导电填料的粒径对涂层导电性的影响 |
| 3.5.3 树枝状铜导电填料的粒径对涂层结合力的影响 |
| 3.5.4 树枝状铜导电填料的粒径对涂层耐蚀性的影响 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 添加剂对有机导电复合涂层性能的影响 |
| 4.1 偶联剂种类及含量对有机导电复合涂层性能的影响 |
| 4.1.1 偶联剂的分类 |
| 4.1.2 偶联剂种类及含量对涂层导电性的影响 |
| 4.1.3 偶联剂种类及含量对涂层结合力的影响 |
| 4.2 稀释剂种类及含量对有机导电复合涂层性能的影响 |
| 4.2.1 稀释剂种类及含量对涂层导电性的影响 |
| 4.2.2 稀释剂种类及含量对涂层结合力的影响 |
| 4.3 有机导电涂层固化前后的成分及其导电机制分析 |
| 4.4 微弧氧化陶瓷层及有机导电涂层的耐蚀性分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（4）银包铜粉的制备、表征及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 电子浆料概述 |
| 1.2.1 电子浆料的分类 |
| 1.2.2 电子浆料的组成 |
| 1.2.3 电子浆料的烧结工艺 |
| 1.2.4 电子浆料的导电机理 |
| 1.2.5 电子浆料的印刷工艺 |
| 1.3 银包铜粉的制备技术及国内外研究进展 |
| 1.3.1 概述 |
| 1.3.2 化学镀 |
| 1.3.3 化学镀银 |
| 1.3.4 国内外银包铜粉制备工艺研究进展及现状 |
| 1.4 银包铜粉的应用 |
| 1.4.1 片式多层陶瓷电容器电极浆料 |
| 1.4.2 电磁屏蔽涂料的金属粉导电填料 |
| 1.4.3 电子封装用导电胶 |
| 1.5 本课题研究目的和内容 |
| 第二章 银包铜粉的制备与表征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验试剂及仪器 |
| 2.2.2 实验内容 |
| 2.2.3 铜粉及银包铜粉的分析检测 |
| 2.2.4 银包铜粉的导电性能测试 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 铜粉的制备表征 |
| 2.3.2 银包铜粉的制备表征 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 银包铜粉的抗氧化性研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验试剂及仪器 |
| 3.2.2 聚多巴胺处理银包铜粉 |
| 3.2.3 不同处理剂的银包铜粉的制备 |
| 3.2.4 表面处理后的银包铜粉的分析检测 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 搅拌时间对聚多巴胺处理银包铜粉的影响 |
| 3.3.2 不同表面处理剂对银包铜粉性能的影响 |
| 3.3.3 油酸对银包铜粉抗氧化性的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 银包铜粉浆料的制备与性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验试剂及仪器 |
| 4.2.2 导电浆料和电极的制备工艺 |
| 4.2.3 银粉和电极的分析测试 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 银粉的表征分析 |
| 4.3.2 不同玻璃粉对电极制备的影响 |
| 4.3.3 不同烧结温度对电极制备的影响 |
| 4.3.4 不同玻璃粉含量对电极制备的影响 |
| 4.3.5 不同银含量银包铜粉对电极制备的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 主要结论 |
| 5.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士期间研究成果 |
（5）导电浆料用超细银包铜粉的制备工艺及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 铜粉的抗氧化性研究 |
| 1.2.1 表面转化技术 |
| 1.2.2 表面包覆技术 |
| 1.3 银包铜粉研究进展 |
| 1.3.1 银包铜粉的制备方法 |
| 1.3.2 银包铜粉的应用 |
| 1.4 研究背景、研究内容和创新点 |
| 1.4.1 研究背景 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 1.4.3 论文的特色与创新点 |
| 第二章 实验方法 |
| 2.1 银包铜粉制备及测试的工艺路线 |
| 2.2 实验试剂与设备 |
| 2.2.1 实验试剂 |
| 2.2.2 实验设备 |
| 2.3 磷化铜粉及镀银磷化铜粉的制备 |
| 2.3.1 磷化铜粉的制备工艺 |
| 2.3.2 磷化铜粉镀银的制备工艺 |
| 2.4 性能表征与分析 |
| 2.4.1 抗氧化性能测试 |
| 2.4.2 导电性能测试 |
| 2.4.3 X射线衍射(XRD)和扫面电镜(SEM)分析 |
| 2.4.4 X射线光电子能谱分析(XPS) |
| 2.5 电化学性能测试 |
| 2.5.1 导电胶的制备 |
| 2.5.2 电化学性能测试实验电极的制备 |
| 2.5.3 电化学性能检测 |
| 2.6 电化学迁移实验 |
| 2.6.1 电化学迁移实验电极 |
| 2.6.2 迁移实验 |
| 第三章 铜粉的表面改性研究 |
| 3.1 铜粉表面预处理 |
| 3.2 铜粉的磷化工艺研究 |
| 3.2.1 磷酸用量对磷化铜粉抗氧化性能的影响 |
| 3.2.2 磷酸锌用量对磷化铜粉抗氧化性能的影响 |
| 3.2.3 水的用量对磷化铜粉抗氧化性能的影响 |
| 3.2.4 温度对磷化铜粉抗氧化性能的影响 |
| 3.2.5 磷化时间对磷化铜粉抗氧化性能的影响 |
| 3.2.6 添加剂用量对铜粉抗氧化性的影响 |
| 3.3 优化条件所得铜粉的性能研究 |
| 3.3.1 改性铜粉的高温抗氧化性 |
| 3.3.2 改性铜粉的SEM测试 |
| 3.3.3 改性铜粉的EDS测试 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 银包铜粉的制备工艺及性能研究 |
| 4.1 磷化铜粉的粒度分布和外观形貌 |
| 4.2 银包铜粉的制备工艺研究 |
| 4.2.1 阿拉伯树胶用量对银包铜粉制备工艺的影响 |
| 4.2.2 PVP对镀银铜粉制备工艺的影响 |
| 4.2.3 分散剂种类对银包铜粉制备工艺的影响 |
| 4.2.4 pH值对银包铜粉制备工艺的影响 |
| 4.3 不同银含量对银包铜粉性能的影响 |
| 4.3.1 不同银含量镀银磷化铜粉外观颜色 |
| 4.3.2 不同银含量镀银磷化铜粉的粒度 |
| 4.3.3 不同银含量镀对银磷化铜粉抗氧化性的影响 |
| 4.3.4 不同银含量镀银磷化铜粉导电性的影响 |
| 4.4 优化条件下所制备银包铜粉的性能研究 |
| 4.4.1 银包磷化铜粉的高温抗氧化性 |
| 4.4.2 镀银磷化铜粉的SEM测试 |
| 4.4.3 镀银后磷化铜粉的XRD测试 |
| 4.4.4 镀银后磷化铜粉的XPS测试 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 银包铜粉的电化学性能研究 |
| 5.1 不同导电浆料的银迁移现象 |
| 5.1.1 恒电压下银迁移效果 |
| 5.1.2 实验中迁移过程 |
| 5.2 不同导电相的电化学性能测试 |
| 5.2.1 Tafel极化曲线 |
| 5.2.2 交流阻抗图分析 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录A |
（6）生物质碳源辅助铜粉制备方法研究及其应用初探（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.1.1 铜粉概述 |
| 1.2 铜粉的制备 |
| 1.2.1 固相法 |
| 1.2.2 气相法 |
| 1.2.3 液相法 |
| 1.3 铜粉的形貌控制研究 |
| 1.3.1 球形/类球形铜粉 |
| 1.3.2 棒状铜粉 |
| 1.3.3 片状铜粉 |
| 1.3.4 枝晶状铜粉 |
| 1.4 铜粉的应用 |
| 1.4.1 导电材料 |
| 1.4.2 抗菌材料 |
| 1.4.3 润滑剂 |
| 1.4.4 催化剂 |
| 1.4.5 其他 |
| 1.5 存在的问题及解决方法 |
| 1.5.1 表面镀覆银层 |
| 1.5.2 碳包覆处理 |
| 1.5.3 还原剂处理 |
| 1.5.4 表面磷化物处理 |
| 1.5.5 偶联剂处理 |
| 1.5.6 缓蚀剂处理 |
| 1.6 课题的目的和研究意义 |
| 1.7 本课题的主要研究内容 |
| 第二章 中间相为碳源化学还原法制备铜粉及表征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验材料及方法 |
| 2.2.1 实验试剂 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.2.3 实验步骤 |
| 2.2.4 实验参数 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 中间相对产物形貌的影响 |
| 2.3.2 还原剂种类对产物形貌的影响 |
| 2.3.3 铜源种类对产物形貌的影响 |
| 2.3.4 铜离子含量对产物形貌的影响 |
| 2.3.5 碱溶质(络合剂)对产物形貌的影响 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 木质素为碳源水热法制备铜粉及表征 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验材料及方法 |
| 3.2.1 实验试剂 |
| 3.2.2 实验仪器 |
| 3.2.3 实验步骤 |
| 3.2.4 实验参数 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 木质素对产物形貌的影响 |
| 3.3.2 反应温度对产物形貌的影响 |
| 3.3.3 反应时长对产物形貌的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 木质素为碳源碳热还原法制备铜粉及表征 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验材料及方法 |
| 4.2.1 实验试剂 |
| 4.2.2 实验仪器 |
| 4.2.3 实验步骤 |
| 4.2.4 实验参数 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 铜源种类对产物形貌的影响 |
| 4.3.2 碳铜质量比对产物形貌的影响 |
| 4.3.3 碳酸铵浓度对产物形貌的影响 |
| 4.3.4 热处理温度对产物形貌的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 铜粉镀银抗氧化性研究实验 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验材料及方法 |
| 5.2.1 实验试剂 |
| 5.2.2 实验仪器 |
| 5.2.3 实验步骤 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 铜粉表面形貌对铜粉镀银形貌的影响 |
| 5.3.2 铜粉镀银对抗氧化性能的影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 6.1 主要结论 |
| 6.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 谢辞 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 |
（7）低温银包铜粉电子浆料的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 1 实验部分 |
| 1.1 主要试剂 |
| 1.2 主要仪器及设备 |
| 1.3 电子浆料制备流程 |
| 2 结果与讨论 |
| 2.1 不同银包铜粉含量 |
| 2.2 丝网数目及抗老化机理 |
| 2.3 固化温度及时间 |
| 3 结论 |
（8）镀银铜微粉与纳米银导电填料的制备工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 导电浆料的导电机理 |
| 1.3 微纳米金属粒子的研究进展及相关理论 |
| 1.3.1 微、纳米粒子制备方法 |
| 1.3.2 几种微纳米金属粒子的研究进展 |
| 1.3.3 液相还原法制备金属粒子的相关理论 |
| 1.4 选题依据及研究内容 |
| 第2章 纳米银的制备 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 试剂与设备 |
| 2.2.2 工艺步骤 |
| 2.2.3 实验方案 |
| 2.2.4 测试表征 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 反应时间的影响 |
| 2.3.2 反应温度的影响 |
| 2.3.3 添加剂的影响 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 微米铜粉的制备 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 试剂与设备 |
| 3.2.2 工艺步骤 |
| 3.2.3 实验方案 |
| 3.2.4 测试表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 一步法与两步法的对比 |
| 3.3.2 两步法中抗坏血酸溶液PH值的影响 |
| 3.3.3 两步法的放大试验 |
| 3.3.4 氢氧化钠加入方式的影响 |
| 3.3.5 PVP添加量的影响 |
| 3.3.6 重复性验证 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 镀银铜粉的制备 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 试剂与设备 |
| 4.2.2 工艺步骤 |
| 4.2.3 实验方案 |
| 4.2.4 测试表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 银源用量的影响 |
| 4.3.2 银源加入方式以及PVP的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
（9）聚苯胺导电涂料的制备及其在感应电防治中的应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.0 选题背景及意义 |
| 1.1 感应电防治的研究现状 |
| 1.2 导电涂料的国内外发展概况 |
| 1.2.1 导电涂料的国内发展概况 |
| 1.2.2 导电涂料的国外发展概况 |
| 1.3 导电涂料的分类 |
| 1.3.1 碳系导电涂料 |
| 1.3.2 金属系导电涂料 |
| 1.3.3 金属氧化系导电涂料 |
| 1.3.4 结构高分子系导电涂料 |
| 1.3.5 复合型导电涂料 |
| 1.4 导电高分子聚苯胺 |
| 1.4.1 聚苯胺简介 |
| 1.4.2 聚苯胺的掺杂 |
| 1.4.3 导电机理 |
| 1.4.4 聚苯胺导电涂层 |
| 1.5 本论文的研究意义和研究内容 |
| 1.5.1 研究意义 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 第2章 掺杂态聚苯胺的制备与表征 |
| 2.1 实验药品和仪器 |
| 2.1.1 实验药品 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.2 聚苯胺的制备 |
| 2.2.1 苯胺的预处理 |
| 2.2.2 EB 的合成 |
| 2.2.3 酸掺杂的聚苯胺的合成 |
| 2.2.4 掺杂态聚苯胺的测试分析方法 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 产率 |
| 2.3.2 红外光谱分析 |
| 2.3.3 XRD 分析 |
| 2.3.4 热分析测试 |
| 2.3.5 SEM 测试 |
| 2.3.6 电导率测试 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 DBSA-PANI/环氧树脂导电涂料的制备及性能测试 |
| 3.1 实验试剂和设备 |
| 3.1.1 实验试剂 |
| 3.1.2 实验设备 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 基础配方的确定 |
| 3.2.2 导电涂料的制备 |
| 3.3 导电涂层的性能测试 |
| 3.3.1 表面电阻的测定 |
| 3.3.2 硬度的测定 |
| 3.3.3 附着力的测试 |
| 3.3.4 冲击力测试 |
| 3.4 影响涂料性能因素的分析 |
| 3.4.1 聚苯胺的添加量对涂层性能的影响 |
| 3.4.2 偶联剂对涂层性能的影响 |
| 3.4.3 溶剂含量对涂层性能的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 DBSA-PANI/水性丙烯酸导电涂料的制备及性能测试 |
| 4.1 实验试剂和设备 |
| 4.1.1 实验试剂 |
| 4.1.2 实验设备 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 导电涂料的制备 |
| 4.2.2 导电涂层的性能测试 |
| 4.3 影响涂料导电性能因素的分析 |
| 4.3.1 聚苯胺的添加量对涂层导电性能的影响 |
| 4.3.2 偶联剂对涂层导电性能的影响 |
| 4.3.3 水含量对涂层导电性能的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 导电涂料在感应电防治上的应用 |
| 5.1 实验原料和仪器 |
| 5.1.1 实验原料 |
| 5.1.2 实验仪器 |
| 5.2 实验方法 |
| 5.2.1 现场小型模拟实验 |
| 5.2.2 现场房屋实验 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 现场小型模拟实验结果分析 |
| 5.3.2 现场房屋实验结果分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 |
| 致谢 |
（10）填充型导电涂料的制备与电性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 导电涂料的分类 |
| 1.2.1 结构型导电涂料 |
| 1.2.2 填充型导电涂料 |
| 1.3 填充型导电涂料的组成 |
| 1.3.1 基体树脂 |
| 1.3.2 固化剂 |
| 1.3.3 导电填料 |
| 1.3.4 溶剂和助剂 |
| 1.4 导电涂料的国内外发展状况 |
| 1.5 导电涂料的应用 |
| 1.5.1 印制电路板线路材料 |
| 1.5.2 电磁波屏蔽涂料 |
| 1.5.3 抗静电涂料 |
| 1.6 本论文研究内容 |
| 第二章 填充型导电涂料的导电机理 |
| 2.1 填充型导电涂料导电机理概述 |
| 2.2 金属填充型导电涂料导电机理 |
| 2.3 填充型导电聚合物导电机理的几种理论模型及电阻率的计算 |
| 2.3.2 凝胶化理论 |
| 2.3.3 有效场理论 |
| 2.3.4 隧道效应学说 |
| 2.3.5 活化隧道理论 |
| 第三章 实验材料及制备方法 |
| 3.1 实验材料与实验仪器设备 |
| 3.1.1 实验药品 |
| 3.1.2 实验设备 |
| 3.2 导电涂料各项性能测试 |
| 3.3 片状银粉的球磨制备工艺及表征 |
| 3.3.1 片状银粉的球磨 |
| 3.3.2 片状银粉的表征 |
| 3.4 导电涂料的制备工艺 |
| 3.4.1 导电填料的表面预处理 |
| 3.4.2 导电涂料的配制与固化 |
| 3.5 导电涂料的制备注意事项 |
| 3.5.1 导电涂料的混合工艺 |
| 3.5.2 导电涂料粘度控制工艺 |
| 3.5.3 被喷涂板材的表面处理及涂料喷涂工艺 |
| 3.5.4 测试与表征 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 球磨法制备片状银粉的工艺研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 高能球磨技术原理 |
| 4.3 球磨介质对片状银粉形貌的影响 |
| 4.4 球磨时间对片状银粉的粒径分布的影响 |
| 4.5 银粉的平均粒径随球磨时间的变化 |
| 4.6 银粉的微观形貌随球磨时间的变化 |
| 4.7 片状银粉导电涂料表面方阻分析 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 银粉填料的表面处理 |
| 5.1 导电填料与树脂间的相容性 |
| 5.2 偶联剂的作用机理 |
| 5.3 硅烷偶联剂 |
| 5.3.1 硅烷偶联剂KH550 |
| 5.3.2 硅烷偶联剂KH560 |
| 5.4 偶联剂的选择 |
| 5.4.1 导电填料表面处理的红外分析 |
| 5.4.2 不同偶联剂含量对涂层导电性的影响 |
| 5.4.3 不同偶联剂含量对涂层拉伸性能的影响 |
| 5.4.4 两种偶联剂联合使用对导电层的电学与力学性能的影响 |
| 5.5 偶联剂对导电填料抗沉降性能的影响 |
| 5.6 偶联剂对导电涂料粘度的影响 |
| 5.7 本章小结 |
| 第六章 银系导电涂料制备工艺的研究 |
| 6.1 银粉形貌对涂层导电性能的影响 |
| 6.2 片状银粉的粒径 |
| 6.3 填料含量对导电性的影响 |
| 6.4 溶剂的选择 |
| 6.4.1 溶剂的溶解性 |
| 6.4.2 溶剂的挥发速度 |
| 6.5 导电涂料的差热扫描分析与热失重分析 |
| 6.6 固化温度和固化时间对导电涂层性能的影响研究 |
| 6.7 固化助剂的用量对导电涂料性能的影响 |
| 6.8. 喷涂工艺对导电涂料电学性能的影响 |
| 6.9 本章小结 |
| 第七章 全文总结 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 |
四、微米级镀银铜粉复合导电涂层的导电性研究（论文参考文献）
- [1]静电喷涂制备环氧导电涂层的性能研究[D]. 李光照. 西安理工大学, 2021(01)
- [2]导电浆料的研究现状与发展趋势[J]. 周宗团,左文婧,何炫,张学硕,高浩斐,王钰凡,屈银虎. 西安工程大学学报, 2019(05)
- [3]镁合金微弧氧化/环氧树脂添加铜复合导电涂层制备及性能研究[D]. 万婧婧. 西安理工大学, 2019(08)
- [4]银包铜粉的制备、表征及性能研究[D]. 施玉雷. 东南大学, 2019(05)
- [5]导电浆料用超细银包铜粉的制备工艺及性能研究[D]. 宋爽. 昆明理工大学, 2018(01)
- [6]生物质碳源辅助铜粉制备方法研究及其应用初探[D]. 牛雨萌. 上海交通大学, 2018(01)
- [7]低温银包铜粉电子浆料的制备及性能研究[J]. 罗莹,苏晓磊,屈银虎,贾艳,李新林. 化工新型材料, 2017(02)
- [8]镀银铜微粉与纳米银导电填料的制备工艺研究[D]. 沈水良. 南昌大学, 2016(03)
- [9]聚苯胺导电涂料的制备及其在感应电防治中的应用[D]. 李菲. 湖南大学, 2014(04)
- [10]填充型导电涂料的制备与电性能的研究[D]. 牟翔. 电子科技大学, 2014(03)